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应用案例

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消费类电子

发布时间:2020-03-20 05:26:56 点击量:447

消费类电子


典型应用包括FPC/PCB中元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机中元器件的粘接和密封等;

手机组装粘接,平板电脑组装,智能手表手环组装粘接等

 

粘接和补强

对各种基材有良好的粘接性

可调节的触变性以及流动性

多重固化组合方式:UV固化 / 热固化 / 湿气固化/AB混合固化

优异的可靠性

 

包封                

柔性包封

与助焊剂残留物有良好的兼容性

对各种基材有良好的粘接性

优异的可靠性

SIR,低Dk/Df

防水密封

良好的流动性

快速固化

优异的可靠性

低离子浓度

不含卤素,硫元素

良好的耐候性

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