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应用案例
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消费类电子
发布时间:2020-03-20 05:26:56
点击量:1686
典型应用包括FPC/PCB中元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机中元器件的粘接和密封等;
手机组装粘接,平板电脑组装,智能手表手环组装粘接等
粘接和补强
• 对各种基材有良好的粘接性
• 可调节的触变性以及流动性
• 多重固化组合方式:UV固化 / 热固化 / 湿气固化/AB混合固化
• 优异的可靠性
包封
• 柔性包封
• 与助焊剂残留物有良好的兼容性
• 对各种基材有良好的粘接性
• 优异的可靠性
• 高SIR,低Dk/Df
防水密封
• 良好的流动性
• 快速固化
• 优异的可靠性
• 低离子浓度
• 不含卤素,硫元素
• 良好的耐候性