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产品展示
聚氨酯灌封胶
产品 |
外观 |
密度 |
粘度
(混合后) |
固化 |
混合比例 (重量) |
操作时间 |
初固时间 [mins] |
硬度 [Shore] |
导热率 |
典型性能和应用 |
CY 8800 |
黑色/灰色 |
1.3 |
1000 -1500 |
室温/加热 |
3:1 |
20 - 40 |
180 -240 |
82A |
0.6 |
通用型灌封 |
CY 8806 |
黑色/灰色 |
1.5 |
1800 -2000 |
室温/加热 |
5:1 |
20 - 40 |
60 - 120 |
45D |
0.8 |
变压器、电容、胎压计的灌封 |
CY 8553 |
白色/黑色 |
1.4 |
900 - 1000 |
室温/加热 |
100:17 |
20 - 40 |
30 - 80 |
87A |
0.8 |
电子/汽车/传感器 |
CY 8592 |
白色/黑色 |
1.5 |
1000 - 1500 |
室温/加热 |
5:1 |
40 - 60 |
120 - 180 |
70D |
0.7 |
电机/马达 |
产品 |
外观 |
密度 |
粘度
(混合后) |
固化 |
混合比例 (重量) |
操作时间 |
初固时间 [mins] |
硬度 [Shore] |
导热率 |
典型性能和应用 |
CY 906 |
白色/灰色 |
1.6 |
2,200 - 3,500 |
室温/加热 |
1:1 |
20 - 40 |
30 - 80 |
55A |
0.6 |
通用型导热灌封 |
CY 911 |
白色/灰色 |
1.7 |
1,800 - 4,000 |
室温/加热 |
1:1 |
20 - 40 |
30 - 80 |
60A |
1.0 |
中等功率元器件的灌封 |
CY 915 |
白色/灰色 |
2.1 |
9,500 - 12,000 |
室温/加热 |
1:1 |
20 - 40 |
30 - 80 |
65A |
1.5 |
高功率元器件的灌封 |
CY 920 |
白色/粉色 |
2.6 |
13,000 - 16,000 |
室温/加热 |
1:1 |
40 - 60 |
50 - 90 |
70A |
2.0 |
电源及高功率元器件的灌封 |
产品 |
树脂体系 |
外观 |
固化 |
硬度 |
导热率 |
典型性能和应用 |
CY 5920 |
环氧 |
黑色 |
150°C/30 mins |
90D |
2.0 |
高粘接强度,高导热率 |
CY 5917 |
环氧 |
灰色 |
80°C/15 mins |
85D |
1.7 |
芯片的导热粘接,可返修 |
CY 59171 |
环氧 |
灰色 |
100°C/15mins |
85D |
1.7 |
芯片的导热粘接,不可返修 |
CY 5910 |
丙烯酸酯 (双组分) |
浅黄色/浅粉色 |
RT |
75D |
1.0 |
导热结构粘接,阻燃 |
产品 |
外观 |
密度 |
挥发性 |
体积电阻 |
热阻抗 |
导热率 |
典型性能和应用 |
CY 5615 |
粉红色 |
2.5 |
≤0.1% |
≥2.0×10*15 |
0.06 |
1.5 |
不干,导热,填缝 |
CY 5625 |
粉红色 |
2.9 |
≤0.1% |
≥2.0×10*15 |
0.029 |
2.5 |
不干,高导热,填缝 |
CY 5635 |
粉红色 |
3.2 |
≤0.1% |
≥2.0×10*15 |
0.03 |
3.5 |
不干,高导热,填缝 |
CY 5640 |
粉红色 |
3.2 |
≤0.1% |
≥2.0×10*15 |
0.03 |
4.0 |
不干,高导热,大功率 |