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产品展示

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聚氨酯灌封胶

发布时间:2020-03-23 02:14:26 点击量:1497

聚氨酯灌封胶


产品

外观

密度
[g/cm3]

粘度

(混合后)
[mPa
×s]

固化

混合比例

(重量)

操作时间
[mins]

初固时间 [mins]

硬度 [Shore]

导热率
[W/m
×K]

典型性能和应用

CY 8800

黑色/灰色

1.3

1000 -1500

室温/加热

3:1

20 - 40

180 -240

82A

0.6

通用型灌封

CY 8806

黑色/灰色

1.5

1800 -2000

室温/加热

5:1

20 - 40

60 - 120

45D

0.8

变压器、电容、胎压计的灌封

CY 8553

白色/黑色

1.4

900 - 1000

室温/加热

100:17

20 - 40

30 - 80

87A

0.8

电子/汽车/传感器

CY 8592

白色/黑色

1.5

1000 - 1500

室温/加热

5:1

40 - 60

120 - 180

70D

0.7

电机/马达

产品

外观

密度
[g/cm3]

粘度

(混合后)
[mPa
×s]

固化

混合比例

(重量)

操作时间
[mins]

初固时间 [mins]

硬度 [Shore]

导热率
[W/m
×K]

典型性能和应用

CY 906

白色/灰色

1.6

2,200 - 3,500

室温/加热

1:1

20 - 40

30 - 80

55A

0.6

通用型导热灌封

CY 911

白色/灰色

1.7

1,800 - 4,000

室温/加热

1:1

20 - 40

30 - 80

60A

1.0

中等功率元器件的灌封

CY 915

白色/灰色

2.1

9,500 - 12,000

室温/加热

1:1

20 - 40

30 - 80

65A

1.5

高功率元器件的灌封

CY 920

白色/粉色

2.6

13,000 - 16,000

室温/加热

1:1

40 - 60

50 - 90

70A

2.0

电源及高功率元器件的灌封

产品

树脂体系

外观

固化

硬度
[Shore]

导热率
[W/m
×K]

典型性能和应用

CY 5920

环氧

黑色

150°C/30 mins

90D

2.0

高粘接强度,高导热率

CY 5917

环氧

灰色

80°C/15 mins

85D

1.7

芯片的导热粘接,可返修

CY 59171

环氧

灰色

100°C/15mins

85D

1.7

芯片的导热粘接,不可返修

CY 5910

丙烯酸酯

(双组分)

浅黄色/浅粉色

RT

75D

1.0

导热结构粘接,阻燃

产品

外观

密度
[g/cm3]

挥发性
[125°C*3H]

体积电阻
[
.cm]

热阻抗
[°C-in/w]

导热率
[W/m·K]

典型性能和应用

CY 5615

粉红色

2.5

0.1%

2.0×10*15

0.06

1.5

不干,导热,填缝

CY 5625

粉红色

2.9

0.1%

2.0×10*15

0.029

2.5

不干,高导热,填缝

CY 5635

粉红色

3.2

0.1%

2.0×10*15

0.03

3.5

不干,高导热,填缝

CY 5640

粉红色

3.2

0.1%

2.0×10*15

0.03

4.0

不干,高导热,大功率