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导热粘接胶

发布时间:2020-03-23 02:13:51 点击量:150

导热粘接胶


产品

树脂体系

外观

固化

硬度
[Shore]

导热率
[W/m
×K]

典型性能和应用

CY 5920

环氧

黑色

150°C/30 mins

90D

2.0

高粘接强度,高导热率

CY 5917

环氧

灰色

80°C/15 mins

85D

1.7

芯片的导热粘接,可返修

CY 59171

环氧

灰色

100°C/15mins

85D

1.7

芯片的导热粘接,不可返修

CY 5910

丙烯酸酯

(双组分)

浅黄色/浅粉色

RT

75D

1.0

导热结构粘接,阻燃

产品

外观

密度
[g/cm3]

挥发性
[125°C*3H]

体积电阻
[
.cm]

热阻抗
[°C-in/w]

导热率
[W/m·K]

典型性能和应用

CY 5615

粉红色

2.5

0.1%

2.0×10*15

0.06

1.5

不干,导热,填缝

CY 5625

粉红色

2.9

0.1%

2.0×10*15

0.029

2.5

不干,高导热,填缝

CY 5635

粉红色

3.2

0.1%

2.0×10*15

0.03

3.5

不干,高导热,填缝

CY 5640

粉红色

3.2

0.1%

2.0×10*15

0.03

4.0

不干,高导热,大功率


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